부경대학교 산학협력단 반도체특성화대학사업단 반도체 전시 참가 프로그램
용역 · 기타 · 2회 계약 (2025.02.12 ~ 2025.08.29)
다음 입찰공고 예상: 2026.01 ~ 2026.03 낮음
주기 6개월마다 · 직전 계약 종료 2025.09.17 · 상태 예상 시점 경과
- 2회 반복 계약 확인 (2025~2025), 계약 간격 중앙값 6.5개월 → 주기 6개월로 판단
- 예상 시점(2026.02.28) 경과, 아직 신규 계약 미확인 → 지연 또는 수의·통합 가능성
정확한 예상 날짜·예상 계약 시점·예측 근거 전체는 PRO에서 볼 수 있습니다.
회차별 계약·수행사 이력
| 계약일 | 계약명 | 기간 | 금액 | 업체 |
|---|---|---|---|---|
| 2025.02.12 | 반도체특성화대학사업단 반도체 전시 참가 프로그램 기술용역 · 수의계약 · 신규 | 2025.02.12 ~ 2025.02.26 | 2,178만원 | 힐리프 |
| 2025.02.12 | 반도체특성화대학사업단 반도체 전시 참가 프로그램 기술용역 · 수의계약 · 신규 | 2025.02.12 ~ 2025.02.26 | 2,178만원 | 힐리프 |
| 2025.08.29 | 반도체특성화대학사업단 반도체 전시 참가 프로그램 기술용역 · 수의계약 · 신규 | 2025.08.29 ~ 2025.09.17 | 1,600만원 | 힐리프 |
| 2025.08.29 | 반도체특성화대학사업단 반도체 전시 참가 프로그램 기술용역 · 수의계약 · 신규 | 2025.08.29 ~ 2025.09.17 | 1,600만원 | 힐리프 |
현 수행사: 힐리프 · 연속 수주율 100% · 평균 계약금액 1,889만원